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陕西半导体

发布时间：

2023-06-12

6月29日上午，陕西半导体先导技术中心组织举办了《碳化硅模组器件封装与应用》技术的培训讲座，本次讲座聚集了陕西省内从事第三代半导体产业的骨干力量，参会人员分别来自先导中心、西电电力系统公司、西安电子科技大学、西北工业大学、115厂和中车永电等从事碳化硅器件设计、封装测试及应用的相关单位。公司总经理王宽厚受邀主讲，王总拥有10年的碳化硅产品应用研发经验，其主持研发的多款产品已在国防和石油行业得到了广泛的应用。

讲座中王总结合自己十多年的碳化硅应用开发经验，分享了自己独到的技术见解，并详细介绍了基于碳化硅器件的优缺点所带来的一些设计方面的考量。讲座结束后，王总与参会人员进行了深入的交流沟通，探讨了相关人员在设计开发及应用过程中的技术痛点。本次讲座有效的提升了陕西省内碳化硅产业链的交流沟通，

碳化硅模组器件封装与应用技术培训讲座