HJU1020高速全波整流桥

一、概述

HJU1020高速全波整流桥是将高速整流晶体管装配在TO257F金属全密封外壳内，采用氧化铍（B_eO）基片隔离，保证器件具有非常低的热阻，提高了效率和可靠性。主要应用在开关电源和逆变器中做整流用，也可作为单独二极管使用，或在H桥驱动电路中作续流二极管用。主要特点如下：                               

非常低的反向恢复时间（t_rr =25ns）                   

低的正向导通电压（V_F =0.75V）                     

高的反向工作电压（V_R=200V ）                               

高的正向工作电流（I_F=10A）

二、电原理图及封装形式

器件采用TO257F金属全密封外壳封装，外形尺寸见附录一图23。

三、绝对最大额定值

工作结温T_J                  200℃            贮存温度T_STG           -65～200 ℃

引线焊接温度（10S）        +300℃            耗散功率  1.5W（超功率应用须加散热器）

四、电特性 

除非另有说明，T_A=25℃。

* 对单个整流二极管测试，正向导通电压采用脉冲法测试.脉冲宽度=300μs,脉冲占空比≤2%。

** 此项为参考参数。