*HJ823C微封装高温功率放大器
*HJ823C微封装高温功率放大器
一、概述
HJ823C高温功率放大器是一种电压增益为1的功率放大器。用改进的厚膜集成工艺实现，克服了单片集成寄生大、漏电大的缺点，避免了“紫斑”效应的产生。它具有频带宽、输出摆幅大、工作温度范围宽等特点，接续一般线性、非线性组件进行功率放大，用来作为电压整合、组合放大器、电路终端驱动功率放大器使用。可广泛应用于各种自动控制、通讯、勘探设备中，本产品可在180℃高温环境下长期稳定地工作。
二、电原理图
三、封装形式及引出端功能
1、封装形式
采用陶F08-04A陶瓷扁平封装，F08-04A外形尺寸见附录一图9。
2、引出端功能
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(F08-04) |
四、绝对最大额定值
电源电压 ±30V 最大输出电流 ±500mA
工作环境温度范围 -55~+200℃ 引线焊接温度（10s） +255℃
耗散功率 1.6W（陶瓷双列封装）；600mW（F08-04封装）
五、电特性
除非另有说明，VCC=+15V，VEE=-15V，TA=+25℃。
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参数名称 |
测试条件 |
规范值 |
单位 |
|||
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最小值 |
典型值 |
最大值 |
||||
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电源电压 |
|
±10 |
|
±30 |
V |
|
|
电源电流 |
RL=∝ |
|
|
5 |
mA |
|
|
输入电压范围 |
|
VEE |
|
VCC |
V |
|
|
输入电阻 |
|
4 |
|
|
kΩ |
|
|
输入电容 |
|
|
15 |
|
pF |
|
|
输入电流 |
|
|
Vi /4kΩ |
|
mA |
|
|
传输增益（输入/输出） |
|
-0.1 |
0 |
+0.1 |
dB |
|
|
传输失调 |
|
-0.1 |
±0.05 |
+0.1 |
V |
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|
小信号带宽 |
-3dB, VS=±20V, Vi=1VPP, RL=∝ |
|
4 |
|
MHz |
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|
失真度 |
f=1kHz, Vi=±10V, RL=200Ω |
|
0.7 |
1.0 |
% |
|
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输出电压 |
RL=200Ω |
±(|VS|-4) |
|
|
V |
|
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最大输出电流能力 |
VCC=+20V, VEE=-20V， |
VCC-1
RL+30 |
|
|
A |
|
|
耗散功率 |
|
无散热器 |
|
|
0.8 |
W |
|
TA=+125℃ |
|
|
0.5 |
|||
六、典型应用
1、接续功率放大电路
2、功率运算放大电路
特别提示：
使用时，当输入电压范围与电源电压有较大差异时，应配足够的散热器，否则应对器件的输出电流能力进行降额设计。