陕西航晶微电子有限公司是一家从事厚膜混合集成电路和半导体集成电路的设计、开发、生产和服务的高新科技企业，以其优异的模拟电路应用设计及超高温抗恶劣环境产品为特色。
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*HJ823C微封装高温功率放大器
*HJ823C微封装高温功率放大器
一、概述
HJ823C高温功率放大器是一种电压增益为1的功率放大器。用改进的厚膜集成工艺实现，克服了单片集成寄生大、漏电大的缺点，避免了“紫斑”效应的产生。它具有频带宽、输出摆幅大、工作温度范围宽等特点，接续一般线性、非线性组件进行功率放大，用来作为电压整合、组合放大器、电路终端驱动功率放大器使用。可广泛应用于各种自动控制、通讯、勘探设备中，本产品可在180℃高温环境下长期稳定地工作。
二、电原理图
三、封装形式及引出端功能
1、封装形式
采用陶F08-04A陶瓷扁平封装，F08-04A外形尺寸见附录一图9。
2、引出端功能
 |
(F08-04) |
四、绝对最大额定值
电源电压 ±30V 最大输出电流 ±500mA
工作环境温度范围 -55~+200℃ 引线焊接温度（10s） +255℃
耗散功率 1.6W（陶瓷双列封装）；600mW（F08-04封装）
五、电特性
除非另有说明，VCC=+15V，VEE=-15V，TA=+25℃。
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参数名称 |
测试条件 |
规范值 |
单位 |
|||
|
最小值 |
典型值 |
最大值 |
||||
|
电源电压 |
|
±10 |
|
±30 |
V |
|
|
电源电流 |
RL=∝ |
|
|
5 |
mA |
|
|
输入电压范围 |
|
VEE |
|
VCC |
V |
|
|
输入电阻 |
|
4 |
|
|
kΩ |
|
|
输入电容 |
|
|
15 |
|
pF |
|
|
输入电流 |
|
|
Vi /4kΩ |
|
mA |
|
|
传输增益（输入/输出） |
|
-0.1 |
0 |
+0.1 |
dB |
|
|
传输失调 |
|
-0.1 |
±0.05 |
+0.1 |
V |
|
|
小信号带宽 |
-3dB, VS=±20V, Vi=1VPP, RL=∝ |
|
4 |
|
MHz |
|
|
失真度 |
f=1kHz, Vi=±10V, RL=200Ω |
|
0.7 |
1.0 |
% |
|
|
输出电压 |
RL=200Ω |
±(|VS|-4) |
|
|
V |
|
|
最大输出电流能力 |
VCC=+20V, VEE=-20V， |
VCC-1
RL+30 |
|
|
A |
|
|
耗散功率 |
|
无散热器 |
|
|
0.8 |
W |
|
TA=+125℃ |
|
|
0.5 |
|||
六、典型应用
1、接续功率放大电路
2、功率运算放大电路
特别提示：
使用时，当输入电压范围与电源电压有较大差异时，应配足够的散热器，否则应对器件的输出电流能力进行降额设计。