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HJ823C微封装高温功率放大器
HJ823C是一种电压增益为1的微封装高温功率放大器。用改进的厚膜集成工艺实现,克服了单片集成寄生大、漏电大的缺点,避免了“紫斑”效应的产生。它具有频带宽、输出摆幅大、工作温度范围宽等特点,接续一般线性、非线性组件进行功率放大,用来作为电压整合、组合放大器、电路终端驱动功率放大器使用。可广泛应用于各种自动控制、通讯、勘探设备中,本产品可在180℃高温环境下长期稳定地工作。
所属分类: 低压功率运放
产品概述
主要特点有:
电源电压 ±30V 最大输出电流 ±500mA
工作环境温度范围 -55~+200℃ 引线耐焊接温度(10s) +300℃
耗散功率 1.6W(陶瓷双列封装)
600mW(F08-04封装)
关键词:
HJ823C
微封装高温功率放大器
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HJ824高温功率放大器
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