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运算放大器
具有优异的抗静电性能、耐高温、高电压、大电流等特色。
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    • 电源电压 (VDD/V)
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    • HJ1407抗静电高精度低漂移低功耗四运算放大器
    • HJ1407抗静电高精度低漂移低功耗四运算放大器
    • 型号 HJ1407
    • 产品概述 HJ1407是一种高精度、低漂移、低噪声、低功耗和抗静电的双极性半导体集成电路,由介质隔离工艺制成。
    • 电源电压 (VDD/V) 4.5V~40V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 1.5
    • 工作电流 (IQ) 1.32mA
    • 失调电压 (VOS) 10uV
    • 偏置电流 (IIB) 0.2nA
    • 压摆率 (SR) 0.5 V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~125℃
    • 封装 (Package) D14S2、F14-01
    • HJ3140 BiMOS精密运算放大器
    • HJ3140 BiMOS精密运算放大器
    • 型号 HJ3140
    • 产品概述 HJ3140运算放大器采用BiMOS工艺制成,将高压PMOS晶体管和高压双极晶体管集成在一个芯片上。
    • 电源电压 (VDD/V) ±1.5V~±18V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 4.5
    • 工作电流 (IQ) 4mA
    • 失调电压 (VOS) 5mV
    • 偏置电流 (IIB) 10pA
    • 压摆率 (SR) 9 V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~125℃
    • 封装 (Package) T-08、D08S2、F08-06
    • HJOP07极低输入失调电压运算放大器
    • HJOP07极低输入失调电压运算放大器
    • 型号 HJOP07
    • 产品概述 HJOP07是一种低噪声、非斩波稳零的双极性运算放大器。通过在晶圆阶段微调,HJOP07可以得到非常低的输入失调电压,使用过程中不需要额外的调零措施。
    • 电源电压 (VDD/V) ±1.5V~±22V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 0.4
    • 工作电流 (IQ) 2.5mA
    • 失调电压 (VOS) 10uV
    • 偏置电流 (IIB) ±0.7nA
    • 压摆率 (SR) 0.1 V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~125℃
    • 封装 (Package) J08S2 CSOP08B T-08 F08-06
    • HJ1207抗静电高精度低漂移低功耗双运算放大器
    • HJ1207抗静电高精度低漂移低功耗双运算放大器
    • 型号 HJ1207
    • 产品概述 HJ1207是一种高精度、低漂移、低噪声、低功耗和抗静电的双极性半导体集成电路,由介质隔离工艺制成。
    • 电源电压 (VDD/V) 4.5V~40V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 1.5
    • 工作电流 (IQ) 0.88mA
    • 失调电压 (VOS) 10uV
    • 偏置电流 (IIB) 0.2nA
    • 压摆率 (SR) 0.5 V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~125℃
    • 封装 (Package) T-08、D08S2、F08-06
    • HJ1107抗静电高精度低漂移低功耗 单运算放大器
    • HJ1107抗静电高精度低漂移低功耗 单运算放大器
    • 型号 HJ1107
    • 产品概述 HJ1107是一种高精度、低漂移、低噪声、低功耗和抗静电的双极性半导体集成电路,由介质隔离工艺制成。
    • 电源电压 (VDD/V) 4.5V~40V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 1.5
    • 工作电流 (IQ) 0.44mA
    • 失调电压 (VOS) 10uV
    • 偏置电流 (IIB) 0.2nA
    • 压摆率 (SR) 0.5 V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~125℃
    • 封装 (Package) T-08、D08S2、F08-06
    • HJOP207高精度运放
    • HJOP207高精度运放
    • 型号 HJOP207
    • 产品概述 范围大、噪声低、高精度
    • 电源电压 (VDD/V) 4.5V~42V
    • 带宽 (GBWP/MHz) 1.5
    • 工作电流 (IQ) 0.65mA
    • 失调电压 (VOS) 100uV
    • 偏置电流 (IIB) 0.3nA
    • 压摆率 (SR) 0.2V/us
    • 工作温度 (TA) -55℃~200℃
    • 封装 (Package) F08-06
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